热丰网电科装备党委书记、总经理王平：国产半导体装备迎来三大发展机遇

　　上证报中国证券网讯（记者李雁争）在近日举行的第七届全球IC企业家大会上，中电科电子装备集团有限公司（简称“电科装备”）党委书记、总经理王平表示，当前人工智能与算力爆发成为电子信息产业的核心驱动力，集成电路技术发展已从单一的“制程微缩”路径转向以材料创新、技术创新、结构创新和集成创新为核心的多元创新路径。高性能计算与高效能元件的巨大需求，将持续推动芯片技术升级和装备制造创新。

　　王平介绍，产业变革背景下，国产装备正迎来三大发展机遇：第一是成熟制程与特色工艺需求的不断放量，为行业生态培育提供了重要的发展环境；第二是先进制程持续攻坚，目前国产工艺流程在28-14nm制程领域具备相对完善的制造能力，正向更先进制程推进；第三是“超越摩尔”开辟创新空间，先进封装、光通信芯片的持续迭代与AI、5G/6G等应用领域紧密结合，为国产装备提供了广阔的技术创新空间。